M4パッチのナットのサーキット ボードは銅のコラムPCBのマザーボードを錫メッキした表面ののりのナットを溶接した

M4パッチのナットのサーキット ボードは銅のコラムPCBのマザーボードを錫メッキした表面ののりのナットを溶接した

記述

SMTパッチのナットはプリント基板（PCB）の表面に取付けられているように設計されているタイプの通された締める物である。ナットは真鍮金属材料を使用して、普通組み立てられ底でPCBを握るために小さいフランジを特色にする。ナットの通された部品は堅く板の表面に留まるべきねじかボルトを可能にする上で取付けられる。

これらのナットは表面の台紙の技術（SMT）の適用の使用のためにとりわけ設計されている。これは意味しそれらがPCBの表面に直接はんだ付けされるように意図されていることをねじか他の機械締める物を使用して付すよりもむしろ。これはスペースが報酬にある適用のより安全なおよびスペース節約の関係を、特に可能にする。

SMTパッチのナットはサイズおよび糸のタイプの範囲で利用でき、いろいろ適用で使用されるようにそれらがする。彼らは携帯電話、ラップトップおよび他の消費者および工業製品のような電子工学の適用に一般にある。

SMTパッチのナットの主要な利点の1つはそれらがPCBの表面への強く、信頼できる接続を提供することである。ナットのフランジはねじをかボルトが添付するときはんだ付けすることの間にしっかりととどまる、通された部品は安全な、安定した関係を可能にすることを保障し。さらに、小さい形式要素はそれらをスペースが報酬にある適用の使用にとって理想的にさせる。

全体的にみて、SMTパッチのナットは多くの電子工学の適用の必要な部品である。信頼性、耐久性およびコンパクト デザインはそれらにSMTの取付けのための理想的な選択をする。

終わり

真鍮に錫メッキすること、別名真鍮のめっきは、真鍮の表面に錫の薄層を沈殿させるプロセスである。このプロセスは一般的真鍮プロダクトの出現そして耐久性を改善するためにである。錫の層はまたおよび酸化付加的な腐食保護を提供する。

真鍮に錫メッキすることは真鍮の表面をきれいにし、スズメッキをする解決を準備し、そして錫と黄銅を電気めっきすることを含む複数のステップを、含む。

最初に、黄銅の表面は土、グリースを、またはめっきプロセスと干渉するかもしれない他の汚染物を取除くために完全にきれいになる。これは紙やすりで磨くか、または磨くことのような溶媒そして機械的清浄の技術の組合せと普通、される。

次に、スズメッキをする解決は準備される。これは通常めっきプロセスの調整を助ける他の化学薬品と共に、水で、錫塩を、第一スズの硫酸塩のような分解することを含む。解決は使用の前の特定の温度に普通熱される。

真鍮の目的はスズメッキをする解決でそれから中断され、電流は加えられる。現在の原因は錫の薄層を作成するために黄銅と結合する黄銅の表面に引き付けられるべきイオンを錫メッキする。

錫の層の厚さはめっきプロセスの持続期間および電流の強さの調節によって制御することができる。望ましい厚さが達されれば、真鍮の目的は解決から取除かれ、水で残りのめっきの解決を取除くために洗われる。

最後に、スズメッキをされた黄銅は滑らかな終わりに出現を高め、耐食性を改善するために磨かれる。

真鍮に錫メッキすることは真鍮の部品が海洋の環境または化学製造プラントのような粗い環境--に、さらされる適用で一般的である。それは真鍮のドア ハンドルまたは真鍮の宝石類のような装飾的な適用でも、使用される。

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