M24炭素鋼の等級4.8の銅の溶接ボルトの滑らかな表面へのM5

炭素鋼の銅のめっきされた点の溶接ボルト。

記述

Electroless銅めっきはまた（PTH）自触媒のレドックスの反作用である気孔率呼ばれる、または沈む。最初に、活性剤によって絶縁の基質の表面を作ることを吸着する活動的な粒子の層を扱う。金属パラジウム粒子は通常使用される。銅の減少の反作用がこれらので点検が表面で行われる新しい銅を続けるように、（コロイド銅プロセスは動いている）、銅イオンはこれらの活動的な金属パラジウム粒子で最初に減り、これらの減らされた金属の銅の核心自身は銅イオンの触媒作用の層になる。

プロセス フローは次の通りある:
鋭い→の粉砕版の刻み目を取り除く→の上部の版の→の全穴のクリーニングの処置の→二重水洗浄→のマイクロ エッチングの化学荒くなる→の二重水洗浄の→の前すくいの処置コロイド パラジウム活発化の処置の→二重水洗浄の→のdegummingの処置の（加速される） →二重水洗浄→の沈降の銅の→二重水洗浄→は板→の乾燥を下げるために板→上部板→のピクルスにする→を1つの時間の銅の→水洗浄の→下げる。

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